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超快雷射光學模組及雙層基板切割技術

所屬領域: 雷射應用技術
出版單位: 工研院雷射中心
作者: 陳園迪博士、蔡武融博士
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傳統輪刀切割法,在硬脆材料切割裂片時將引發更多微細裂紋,會降低成品的機械強度,且切割道邊緣品質難以提升。再者輪刀為接觸式切割法在高硬脆材料切割時磨耗迅速、且切割道寬度占用的面積過大、生產效率低,以上等等問題仍急需解決。雷射應用於硬脆材料、多層透明硬脆材料及鍍膜玻璃等基板之切割,可顯著改善輪刀磨耗迅速、切割道寬度過大與切割邊緣品質問題,因此成為下一世代之切割技術開發重點。為了將雷射應用於多樣化的切割材料,工研院雷射中心已開發多種雷射光學模組[1],用以對應不同的切割情境,如線型光束、雙脈衝光學模組與雙焦點模組等。