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3D列印整合設計軟實力大未來

日期:2016/03/24

工研院於日前特別舉辦「3D列印整合設計軟實力大未來」研討會,邀請國內外在3D列印軟硬體整合技術佔有一席之地的專家學者齊聚,分享與談3D列印應用及整合設計,探討如何從3D Scan、材料分析、設計模擬及製造預前評估的技術整合中,發展出臺灣具競爭力的3D列印快、準及大量客製的跨界面設計平台,找出臺灣3D列印軟實力的藍海策略,共計131位產學研代表參與會議。