依分類查詢: 全部 積層製造技術 雷射應用技術 市場觀測 產業環境

超快雷射玻璃微銲接技術發展與專利分析

所屬領域: 雷射應用技術
出版單位: 工研院雷射中心
作者: 陳園迪/蔡武融 博士
檔案下載: 下載檔案
瀏覽次數: 292
內容:

隨著智慧車、行動穿戴及生醫裝置的發展,玻璃、陶瓷等封裝材料的高強度、耐候的密封需求逐漸增加。玻璃封裝技術已被廣泛應用於植入式醫療器件、感測器、電池、光電元件等。並有許多玻璃封裝方法已被開發出來,目前正在使用或發展中的封裝方法包括超快雷射銲接、黏劑接合、玻璃漿料燒結、陽極接合,這些方法的優劣詳述....