隨著智慧車、行動穿戴及生醫裝置的發展，玻璃、陶瓷等封裝材料的高強度、耐候的密封需求逐漸增加。玻璃封裝技術已被廣泛應用於植入式醫療器件、感測器、電池、光電元件等。並有許多玻璃封裝方法已被開發出來，目前正在使用或發展中的封裝方法包括超快雷射銲接、黏劑接合、玻璃漿料燒結、陽極接合，這些方法的優劣詳述....