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複合材料雷射加熱貼合之模型建構與數學分析

所屬領域: 雷射應用技術
作者: 成功大學 鄭兆廷碩士生/楊天祥教授;工研院李昌周工程師
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熱塑性樹脂碳纖材料等複合材料現今已廣泛地應用在運動器材、汽車和航太領域。但是在碳纖帶滾壓貼合過程,加熱源的溫度梯度控制不當將會導致材料的翹曲和溢料等嚴重缺陷。為了減少這種缺陷問題,有必要進一步了解複合材料加熱貼合過程的材料表面溫度變化和溫度的空間分布狀況。因此,本研究發展一套用於預測溫度分佈的簡單熱傳模型並進行數學分析。