傳統輪刀切割法，在硬脆材料切割裂片時將引發更多微細裂紋，會降低成品的機械強度，且切割道邊緣品質難以提升。再者輪刀為接觸式切割法在高硬脆材料切割時磨耗迅速、且切割道寬度占用的面積過大、生產效率低，以上等等問題仍急需解決。雷射應用於硬脆材料、多層透明硬脆材料及鍍膜玻璃等基板之切割，可顯著改善輪刀磨耗迅速、切割道寬度過大與切割邊緣品質問題，因此成為下一世代之切割技術開發重點。為了將雷射應用於多樣化的切割材料，工研院雷射中心已開發多種雷射光學模組[1]，用以對應不同的切割情境，如線型光束、雙脈衝光學模組與雙焦點模組等。