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雷射應用技術

隨著智慧車、行動穿戴及生醫裝置的發展,玻璃、陶瓷等封裝材料的高強度、耐候的密封需求逐漸增加。玻璃封裝技術已被廣泛應用於植入式醫療器件、感測器、電池、光電元件等。並有許多玻璃封裝方法已被開發出來,目前正在使用或發展中的封裝方法包括超快雷射銲接、黏劑接合、玻璃漿料燒結、陽極接合,這些方法的優劣詳述........
對於複合材料而言,現今多使用機械切割與銑削等方式加工,雷射切割是一種相對快速且潔淨的加工方式,雷射切割可避免傳統加工製程上面臨刀具損耗及作業粉塵等問題。而雷射切割複合材料的過程中會釋放出刺鼻及毒害氣體,針對有害性氣體衍生狀況,工研院已建置三重安全防護系統,確保加工過程安全。....
本文將分析目前國外雷射產業發展趨勢,並介紹國際雷射智慧製造的概念與應用,讓讀者明瞭國際雷射產業發展趨勢,作為未來發展參考。 閱讀全文:http://www.maonline.com.tw/industry_inside.php?i=294....
銲接是一種將兩種或兩種以上的材質,通過加熱或加壓的方式,使原子間重新結合而形成永久連接的技術。常見的銲接方法如氣銲、電阻銲、電弧銲、雷射銲接(laser welding)及電子束(e-beam)銲接等;其中,雷射銲接為非接觸式銲接技術,且因其具有熱輸入量低、銲道寬度小、殘留應力及銲接變形量小且不受電磁場影響等優點,而被廣泛應用於醫療、電子、汽車、船舶與....
從雷射產業與雷射展覽的趨勢來看,未來近幾年主要的雷射技術將會隨著5G通信半導體、高亮度固態顯示器、自駕車、新能源車等產業的發展扮演重要的角色,因此無論是高功率雷射或是超快雷射、其切割銲接等技術都將成為不可或缺的技術一環,也將輔助推動這些產業的成長。....
熱塑性樹脂碳纖材料等複合材料現今已廣泛地應用在運動器材、汽車和航太領域。但是在碳纖帶滾壓貼合過程,加熱源的溫度梯度控制不當將會導致材料的翹曲和溢料等嚴重缺陷。為了減少這種缺陷問題,有必要進一步了解複合材料加熱貼合過程的材料表面溫度變化和溫度的空間分布狀況。因此,本研究發展一套用於預測溫度分佈的簡單熱傳模型並進行數學分析。....
雷射清潔有著非接觸性、選擇性移除、穩定快速與低環境汙染的優勢,在工業製造、金屬加工、建築與文物古蹟修護都具備廣泛應用前景。透過雷射對金屬材料表面髒汙與氧化層的作用,可快速移除表面疏鬆孔洞與氧化層,降低表面粗糙度。本文將針對清潔技術的發展、雷射清潔研究現況與應用進行介紹,作為國內產業發展方向的參考。....
近來金屬切割和銲接的工程不斷得到發展,雷射製造已成為這些需求的首選加工設備。多年來從二氧化碳雷射到光纖雷射,直到最近進入到了直接半導體雷射。其具有40%以上的電光效率的特性及部分文獻揭露可變光形的應用特性,DDL (Direct Diode Laser)正迅速成為市場上的新一代高功率雷射選擇。....
光纖雷射源的發展持續日新月異,在精微加工領域因為半導體產業的需求持續,因此雷射源的發展只會更加快速。IPG此次介紹3種新的精微加工用雷射源,針對半導體製程提出解決方案。....
前一篇提到使用CO2雷射進行玻璃無縫銲接,然而,這種僅適用於熱膨脹係數較低的玻璃,如熔融石英。裂縫的發生會根據熔池的型態而不同,且會在具有自由表面的連續雷射銲接中形成。當溫度冷卻至室溫時,由於收縮熱應力所導致之裂縫將無法避免。因此,為了避免大面積熔池產生造成裂縫,利用高重複頻率的USPL進行銲接,透過其熱累積效應,能夠成功銲接體積大於雷....